治疗方法：

术前3天清洁口腔，口服抗生素控制感染，不能配合的患者作全麻准备。局麻采用2%丁卡因咽部表面麻醉3次，每3分钟1次，2%利多卡因局部麻醉。

用多昵尔数字化等离子动力剪沿扁桃体边缘进行切除和止血，术中见肥大的扁桃体逐渐被等离子刀切割下来，切割边缘呈白色，无碳化现象发生；术后充分止血，检查是否有残留，若有残留使用离子镊钳夹残留扁桃体。

术后处理：术后3天 静滴抗生素及激素,清洁口腔，术后约24 小时 可见扁桃体窝表面白色假膜覆盖，第5~7天可见部分假膜脱落，约7~10 天假膜脱落干净；3 天后可改用口服抗生素，术后5~7 天可出院。

低温等离子刀其治疗原理是通过导电介质（盐）在电极周围形成一个高度聚集的等离子体区，等离子体区是由高度等离子化了的粒子组成，这些离子化了的粒子具有足够的能量粉碎组织内的有机分子链，从而使分子和分子分离，组织体积缩小，不直接破坏组织，对周围组织损伤极小；

由于电流不直接流经组织，组织发热极少，治疗温度低；它的优点有：（1）表面组织温度低（40~70 ℃）；（2）通过分子间的分离，使组织定点止血消融；（3）间接组织损害最小；（4）最少的热渗透；在切除病变组织的同时保护了周边正常组织的功能，减少了并发症的发生；

手术中无辐射危害、异味烟雾，创面极少出血。 扁桃体切除术的效果优劣取决于手术中的出血量、手术时间、手术后的疼痛程度、手术野的愈合时间等。

原发性出血的发生率两组间没有区别。低温等离子刀扁桃体切除术组优于传统手术方法组还在于手术后疼痛轻，早日恢复日常活动，较低的扁桃体窝的继发感染。

低温等离子刀扁桃体切除术主要并发症：（1）术后疼痛，在术后2 小时出现，吞咽时有轻度疼痛感，可口服镇痛药止痛，但术后疼痛的发生率远小于常规切除；

（2）扁桃体手术创面窝愈合时间及恢复正常饮食的时间短；

（3）术后咽部水肿较轻，不影响患者呼吸，3 天内水肿即可消失。